モバイル機器修理サービス

保守のプロフェッショナル集団として長年携帯電話端末をはじめ無線機器端末の部品交換・基板交換修理を実現しており、お客様企業に安心いただける修理サービスを提供します。

対象修理メニュー

機器修理
携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等々
リワーク作業
BGA、CSPの交換、タッチパネルの再生等々
メモリ復旧

機器修理フロー

保守・修理に関する各機能別システム及びこれらの総合システムを弊社修理ライン向けに開発し、利用しています。

機器修理フロー

診 断
故障内容の再現確認をするとともに、測定器を用いて機器特性の良否を診断する。故障が再現されない場合は 環境試験(温度試験、振動試験等)を行いテストOKの判定を行う。
解 析
各種測定器、解析ツールを用いて故障品の故障箇所(基板、部品)を特定する。
部品交換
不良部品(基板)を交換する。不良基板はリワーク機等によるIC部品交換を行い再生する。
検 査
修理品の特性測定、実操作試験等を行う。
出 荷
修理完了品としてお客様に出荷する。

修理QCDの確保

修理品質の確保

ISO9001システムの準拠、修理担当者の教育/認定制度、各種修理マニュアルの整備、測定器類の定期校正等を実施し、修理直行率目標を設定し、日々修理品質の向上に取り組んでいます。

修理リードタイムの確保

入出荷管理システムにより修理品のリードタイムを管理しています。修理品の受け取りから最短で24時間での返却も可能です。

修理コストの低減

日々の生産革新活動による修理工程の効率化、修理部品の最適化されたサプライチェーンマネージメント(SCM)により修理コストの低減に取り組んでいます。

保守用部品の調達

保守用部品の調達

保守用部品は原則的に製造時と同仕様、規格の部品を使用します。
「かんばん方式」を採用し、パーツセンターからJUST IN TIMEに修理ラインに供給します。
また、独自のSCMにより、長時間の安定した保守部品調達が出来る体制をとっています。

機器修理サービス事例

リワーク作業事例

リワーク作業事例

メモリ復旧事例

メモリ復旧事例

修理対応能力

修理キャパ

修理対応能力
10万台/月(全拠点の合計)
主要設備
携帯電話用無線測定器 CSP用リワーク装置
X線装置
振動試験機
高温多湿度試験装置
断面研磨装置
反り量測定装置
サーモグラフィー
フィルム貼合装置
クリーンルーム その他